ASMPT dan IBM Memperluas Kolaborasi untuk Inovasi Teknologi Pengemasan Chiplet
- IBM
Menurut laporan terbaru dari International Data Corporation (IDC), pasar semikonduktor global diperkirakan akan tumbuh dengan CAGR sebesar 5,3% dari tahun 2022 hingga 2027. Inovasi dalam teknologi pengemasan chiplet, seperti yang dilakukan oleh ASMPT dan IBM, diperkirakan akan memainkan peran kunci dalam mendorong pertumbuhan ini. Selain itu, teknologi pengemasan chiplet dapat mengurangi konsumsi daya hingga 20% dan meningkatkan kinerja sistem hingga 30%, menurut penelitian dari Gartner.
Tantangan dan Solusi
Salah satu tantangan utama dalam pengemasan chiplet adalah memastikan kualitas ikatan yang konsisten antara chiplet yang berbeda. Teknologi ikatan hibrida yang dikembangkan oleh ASMPT dan IBM telah menunjukkan peningkatan signifikan dalam hal ini, memungkinkan produksi massal yang lebih andal dan efisien. Teknologi termokompresi juga berperan penting dalam proses ini, memastikan bahwa chiplet dapat diintegrasikan dengan cepat dan dengan biaya yang lebih rendah.
Masa Depan Teknologi Pengemasan Chiplet
Dengan kolaborasi ini, ASMPT dan IBM berkomitmen untuk terus mendorong batas-batas teknologi pengemasan chiplet. Mereka berencana untuk memperkenalkan solusi baru yang akan memungkinkan produksi chiplet yang lebih cepat, lebih efisien, dan lebih hemat biaya, mendukung perkembangan pesat dalam teknologi AI.
Ajakan untuk Menghadiri INTI 2024
Jangan lewatkan kesempatan untuk menyaksikan berbagai inovasi teknologi di pameran Indonesia Technology and Innovation 2024 (INTI 2024) yang akan diadakan di JI-EXPO pada tanggal 12-14 Agustus 2024. INTI adalah pameran teknologi dan inovasi terbesar di Indonesia, memberikan wawasan mendalam tentang perkembangan terbaru di bidang teknologi. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi INTI 2024.
