ASMPT dan IBM Memperluas Kolaborasi untuk Inovasi Teknologi Pengemasan Chiplet

Jakarta, WISATA - ASMPT dan IBM (NYSE: IBM) hari ini mengumumkan kesepakatan baru untuk memperluas kolaborasi mereka dalam pengembangan bersama kemajuan teknologi pengemasan chiplet berikutnya. Melalui perjanjian tersebut, kedua perusahaan akan bekerja sama untuk memajukan teknologi termokompresi dan ikatan hibrida untuk paket chiplet, menggunakan alat ikatan hibrida Firebird TCB dan Lithobolt generasi berikutnya dari ASMPT.

Chiplet merupakan pendekatan baru yang mendekonstruksi system-on-chip (SoC) menjadi bagian kompositnya, menciptakan chip yang lebih kecil yang kemudian dapat dikemas bersama untuk beroperasi sebagai satu sistem. Pendekatan ini menawarkan potensi peningkatan efisiensi energi, waktu siklus pengembangan sistem yang lebih cepat, dan pengurangan biaya. Namun, kemajuan pengemasan diperlukan untuk memindahkan chiplet dari penelitian ke produksi massal lebih cepat dan efisien, didorong oleh laju inovasi yang cepat dalam komputasi kecerdasan buatan (AI).

Keunggulan dan Tujuan Kolaborasi

Perjanjian terbaru ini dibangun di atas kolaborasi yang ada antara ASMPT dan IBM, yang menghasilkan pendekatan ikatan hibrida baru yang debut tahun lalu, mengoptimalkan kualitas ikatan antara dua chiplet. Sekarang, mereka akan terus bekerja sama dalam pengembangan teknologi ikatan untuk paket chiplet.

"IBM telah berada di garis depan dalam mengembangkan teknologi pengemasan canggih untuk era AI," kata Huiming Bu, Wakil Presiden IBM Semiconductors Global R&D dan Albany Operations, IBM Research. "Kami bangga melanjutkan pekerjaan kami dengan ASMPT untuk memajukan teknologi pengemasan chiplet guna membuka jalan bagi chip yang lebih kecil, lebih bertenaga, dan lebih hemat energi."

"Kami sangat senang dapat membangun hubungan kuat kami dengan IBM untuk mendorong perbatasan Advanced Packaging bersamaan dengan mempercepat inovasi dalam kecerdasan buatan," kata Lim Choon Khoon, Senior Vice President, ASMPT. "Kami senang bekerja sama dengan IBM untuk memajukan solusi pengemasan generasi berikutnya dan Integrasi Heterogen untuk era AI."

Statistik dan Data Terbaru

Menurut laporan terbaru dari International Data Corporation (IDC), pasar semikonduktor global diperkirakan akan tumbuh dengan CAGR sebesar 5,3% dari tahun 2022 hingga 2027. Inovasi dalam teknologi pengemasan chiplet, seperti yang dilakukan oleh ASMPT dan IBM, diperkirakan akan memainkan peran kunci dalam mendorong pertumbuhan ini. Selain itu, teknologi pengemasan chiplet dapat mengurangi konsumsi daya hingga 20% dan meningkatkan kinerja sistem hingga 30%, menurut penelitian dari Gartner.

Tantangan dan Solusi

Salah satu tantangan utama dalam pengemasan chiplet adalah memastikan kualitas ikatan yang konsisten antara chiplet yang berbeda. Teknologi ikatan hibrida yang dikembangkan oleh ASMPT dan IBM telah menunjukkan peningkatan signifikan dalam hal ini, memungkinkan produksi massal yang lebih andal dan efisien. Teknologi termokompresi juga berperan penting dalam proses ini, memastikan bahwa chiplet dapat diintegrasikan dengan cepat dan dengan biaya yang lebih rendah.

Masa Depan Teknologi Pengemasan Chiplet

Dengan kolaborasi ini, ASMPT dan IBM berkomitmen untuk terus mendorong batas-batas teknologi pengemasan chiplet. Mereka berencana untuk memperkenalkan solusi baru yang akan memungkinkan produksi chiplet yang lebih cepat, lebih efisien, dan lebih hemat biaya, mendukung perkembangan pesat dalam teknologi AI.

Ajakan untuk Menghadiri INTI 2024

Jangan lewatkan kesempatan untuk menyaksikan berbagai inovasi teknologi di pameran Indonesia Technology and Innovation 2024 (INTI 2024) yang akan diadakan di JI-EXPO pada tanggal 12-14 Agustus 2024. INTI adalah pameran teknologi dan inovasi terbesar di Indonesia, memberikan wawasan mendalam tentang perkembangan terbaru di bidang teknologi. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi INTI 2024.